半導體(tǐ)封裝用(yòng)PI膠帶

金(jīn)張生(shēng)産的(de)PI系列産品與進口産品對(duì)比，無殘膠、無膠印，且防靜(jìng)電(diàn)優勢明(mín≥g)顯，适用(yòng)于半導體(tǐ)封裝過程中，防止環氧滲透。

金(jīn)張生(shēng)産的(de)PI系列産品與進口産品對(duì)比，無殘膠、無膠印，且防靜(jìng)電(diàn)優勢明(míng)顯，适"用(yòng)于半導體(tǐ)封裝過程中，防止環氧滲透。