半導體(tǐ)封裝用(yòng)PI膠帶(SPI-25、SPI-25F、SPI-25C、)

耐高(gāo)溫制(zhì)程，無殘膠、無膠印,平整性良好(hǎo)；

适用(yòng)于半導體(tǐ)封裝過種中，防止環氧滲透；

SPI-25：①總厚度：31~34μm ②基材厚度：25μm ③粘性：80~130g/in ④撕開(kāi)力：＜12g/in

SPI-25F：①總厚度：31~34μm ②基材厚度：25μm ③粘性：80~130g/in ④撕開(kāi)力：＜7g/in

SPI-25C：①總厚度：31~34μm ②基材厚度：25μm ③粘性：50~80g/in ④撕開(kāi)力：＜12g/in